【特徴】
●非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
●高い熱伝導率を有し、放熱に優れた効果を発揮します。
●優れた柔軟性と粘着性で凹凸面に密着し、接触面に空気層を作りません。
●電気絶縁性および難燃性に優れています。
●幅広い温度範囲で使用可能です。
●柔軟性に富んでおり、高レベルの絶縁破壊強さを持っています。

【用途】
●パソコン内部（CPU、ボードなど）の放熱。
●パワートランジスタ、電源部品の放熱。
●電子機器など発熱する半導体素子の放熱。

【仕様】
●引張強度(MPa):0.35
●使用温度範囲(℃):-40〜150
●体積抵抗率(Ω・cm):7.1×10[[の13乗]]
●難燃性(UL94):V-0
●硬度(針入度1/10mm):45
●伸び(%):68
●絶縁破壊強さ(kV/mm):12.5
●本体寸法(mm)縦×横×厚み:400×400×2.0
●質量(g):900

●熱伝導率:6.5W/m・K（自社測定法）、2.1W/m・K（熱線法）

【材質/仕上げ】
●シリコーンゲル、熱伝導性フィラー

【セット内容/付属品】

【入り数：受注数(例：1Pk)内に含まれる数量】

【JANコード】
4571191312761

【質量】900G

【メーカー名】（株）タイカ

【原産国】日本

【オレンジブック掲載ページ】
2014年度オレンジブック1 2432ページ

【注意】
●ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
●一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
●各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
●使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
●低分子シロキサンを含有しています。
【注意(納期)】メーカー在庫品(5〜7営業日以内出荷)
【注意(直送品)】
●直送品
●代引決済はご利用いただけません。
【注意(注文)】
ご注文時は、品番等をご確認していただき、お間違いのないようにご注文ください。画像は代表画像となっております。詳細はお問合せください。